12일(현지시간) 미국 IT전문매체 씨넷은 파이퍼 제프레이의 거스 리처드 반도체담당 애널리스트를 인용해 애플이 모바일기기 핵심부품인 애플리케이션 프로세서(AP)의 개발을 위해 대만의 TSMC와 협력을 추진하고 있다고 보도했다.
파이퍼 제프레이의 반도체 애널리스트인 거스 리차드는 "애플이 TSMC와 20나노 공정 프로젝트를 진행 중"이라고 했다.
이어 신제품에 들어갈 칩 개발을 위해 내년 초 TSMC에 제품 관련 디자인과 요구사항 등을 보낼 것이라고 덧붙였다.
씨넷은 애플과 삼성전자가 계약기간 종료 후 사업적 변화가 예상된다고 말했다. 애플이 TSMC와 쿼드코어 칩 프로젝트를 진행하게 될 것이라는 관측도 제기했다.
TSMC의 20나노공정에 참여했다는 한 업계 관계자는 "현재 삼성전자와 애플간의 반도체칩 공급관계는 소송 이전에 비해 크게 악화됐다"며 "남아있는 계약의무를 채우는 정도에 그치고 있고 그 이후에는 다른 칩 제조사로 바꿀 것 같다"고 전했다.
하지만 업계에서는 애플이 삼성전자의 의존도에서 100% 벗어날 수는 없을 것으로 보고 있다. 애플의 정책상 두개 이상의 부품업체와 거래를 추진해 왔기 때문이다.【서울=뉴시스】
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